近日，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元 B+ 轮融资！本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。

银河系创投在pre-A轮独家投资捷配科技，在A轮、B轮、B+轮持续跟投。启元财富通过投资银河系旗下基金，参与到对捷配科技的投资中。本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，公司以“让产业更高效，让生活更美好”为使命，是一家致力于打造 ECMS 电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。

通过电子制造业全链路数字化赋能，捷配实现了产业全要素聚集，上下游智能精准匹配。采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，通过订单输入和工业互联网技术的双轮驱动，捷配帮助中国中小电子制造企业实现高质量发展。

得益于这一模式和生态，捷配在2020年订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是，到2035年，在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。

经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同智造生态共同体。业务涵盖 PCB、PCBA、元器件、3D 打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。